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DY系列硅胶垫片具有一定的柔软可压缩性，表面自带粘性，可与泡棉良好贴合，能够充填缝隙，并且受挤压时由于自身的蠕变作用，产生适应性的形变，降低或消除应力，避免顶印现象的出现，达到“以柔去痕”的效果。本产品具有优良的工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种极佳的柔性填充材料，广泛应用于电子电器产品中。
可避免触电故障和光学污染等现象
| 基本性能 | 测试方法 | 典型值 |
| 颜色 | 目测 | 透明主体/黑色底膜 |
| 厚度（mm） 公差（%） | ASTM D374/D374M | 0.15 ±10 |
| 25%压缩反弹应力（kPa） | / | 730~870 |
| 硅胶面粘力（gf / 25 mm） | ASTM D1000（对PET黑膜180°剥离） | 20~40 |
| * 低分子硅氧烷含量（ppm） | / | ＜200 |
| 体积电阻率（Ω·cm） | ASTM D257 | 3.4×1015 |
| 推荐使用温度（℃） | / | -40~120 |
* 指D3～D10的总含量；
注：其他厚度和粘度材料可联系我司个性化定制。