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UV+湿气双固化胶:解决PCBA阴影区固化难题的三防涂层方案|泰亚电子

在消费电子与PCBA制造环节,UV+湿气双固化胶正成为解决电路板三防涂层“固化死角”的关键材料。所谓固化死角,是指元器件引脚下方、BGA底部、连接器缝隙等紫外光无法照射到的阴影区。

传统UV胶依赖单一紫外光固化,阴影区固化不完全,返工率高。而UV+湿气双固化胶采用双重固化机制:紫外光照射区5-10秒快速定位固化,阴影区依靠空气中湿气在48小时内二次固化。

这一机制让整块电路板明处暗处都能固化到位,显著提升三防涂层的完整性与可靠性。以泰亚电子TAS-3001 UV+湿气双固化胶为例,其100%固含量、无溶剂,固化过程几乎无VOC挥发,符合RoHS、REACH SVHC及VOC检测要求。

泰亚UV+湿气双固化胶-固化机制

 

一、性能方面:

TAS-3001硬度Shore D 40,拉伸强度18MPa,吸水率仅0.3%,体积电阻率10¹⁴ Ω·cm,击穿电压37kV,工作温度-45~120℃,具备良好的防潮、绝缘、耐腐蚀与防水性能。经实测,该胶耐100℃沸水煮12小时,绝缘性能与附着力不衰减,可靠性突出。

项目

测试方法

典型值

外观(固化前/后)

目测

透明

粘度

2#转子,25℃

1000 cps

固化条件

1. 波长320-390nm紫外线光,能量密度10W/cm2;5-10S可完全固化;

2. 湿气固化48h,可完全固化。

密度

ASTM D792

1.1 ±0.2 g/cm³

硬度

ASTM D2240

40 Shore D

拉伸强度

ASTM D638

18 MPa

断裂伸长

ASTM D638

20 %

吸水率

ASTM D570

0.3 %

线性收缩

ASTM D2566

2.0 %

体积电阻率

ASTM D257

10¹⁴ Ω·cm

击穿电压

ASTM D149

37 kV

工作温度范围

-45 ~ 120 ℃

耐沸水煮

实测(CNAS)

100℃×12h,绝缘性能、附着力不衰减

RoHS

符合


二、应用上:

该材料广泛用于3C消费电子固定、PCBA电路板涂层保护,以及汽车电子ECU、内存电源模块、视觉控制系统、继电器、精密仪器等场景。

业内人士指出,随着电子产品向高集成、小型化发展,阴影区固化难题愈发突出,UV+湿气双固化路线有望成为三防涂覆的主流方向之一。同时,在欧盟RoHS、REACH法规趋严的背景下,100%固含量、低VOC的双固化胶在环保合规上的优势也进一步凸显。 

泰亚电子深耕新能源、电子防护材料16年+,拥有CNAS认可实验室与3大生产基地,可提供免费打样与定制方案,助力电子制造企业提升三防良率、降低返工成本。


三、常见问题 FAQ

Q1:泰亚 UV + 湿气双固化胶固化后硬度和强度怎么样?会不会太脆?
A1:TAS‑3001 硬度为 Shore D 40,拉伸强度 18 MPa,断裂伸长 20%,材料同时具备强度与一定韧性。硬度测试依据 ASTM D2240 标准,拉伸强度与断裂伸长依据 ASTM D638 标准测试;线性收缩率 2.0%(ASTM D2566),尺寸稳定性良好。可以在固定元器件的同时缓冲应力,降低开裂脱落风险,兼顾产品可靠性与产线工艺适应性。

Q2:泰亚 UV + 湿气双固化胶环保合规吗?有哪些认证?
A2:产品环保合规,满足 RoHS 要求。已经通过 RoHS、REACH SVHC(253 项)以及 VOC 检测;配方为 100% 固含量无溶剂体系,阻燃等级达到 UL94 V‑0。可满足出口产品以及 3C 消费电子的环保准入条件,帮助客户降低供应链合规风险。

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