售前
热线
当行业目光聚焦于GPU算力角逐时，一场更隐蔽的“可靠性战役”正在服务器机箱内部打响。CPU/GPU热设计功耗（TDP）普遍突破500W，高功耗带来的不只是散热难题，更引发热、振、电、尘四场耦合的系统性挑战。
泰亚电子科技以硅胶泡棉、CR橡胶泡棉、EPDM橡胶泡棉及固态硅胶线性产品为核心，为高密度服务器构建了一套覆盖多物理场的防护体系。
TS系列硅胶泡棉在-40℃~200℃宽温域内保持低压缩永久变形（＜5%），确保散热模组长期服役的接触压力稳定，避免因热循环导致界面分离与热阻上升。
HI系列隔热泡棉导热系数低至0.07 W/(m·K)，可用于服务器内部发热元件之间的隔热分区，防止热串扰。
CR橡胶泡棉在实现物理密封的同时提供屏蔽效能，抑制PCIe 5.0/6.0高速信号互连中的辐射噪声耦合。
TYE系列EPDM泡棉以优异回弹性和闭孔结构，有效吸收硬盘/风扇宽频振动，同时实现IP67级防尘防水密封。
线缆管理与接口防护：
高算力服务器内部线缆密集，固态硅胶异形条/绳可将散乱线缆有序集束，避免松动脱落，保障风道通畅与信号完整性；
异形管/条对PCB板上的连接器进行局部支撑，吸收振动能量，降低接口因长期微动磨损引发接触不良的风险。
当前，AI算力基础设施向高密度、高功耗方向持续演进，泰亚的“热-振-电-尘”协同防护策略正成为保障服务器7×24小时稳定运行的底层基础