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在电子制造、汽车零部件、航空航天等领域，环氧结构胶因高强度、耐腐蚀、防水等优点被广泛用于金属、陶瓷、复合材料的粘接。但传统环氧胶有一个先天缺陷：固化后不可逆。一旦粘错或需要维修，只能暴力拆解，往往导致零件报废。
有没有一种环氧胶，既能牢固粘接，又能在需要时“反悔”？
泰亚电子科技推出的 TET 系列环氧结构胶（TET-1001T、TET1250、TET1215H、TET1220H）正是针对这一痛点设计。它们采用较低 TG 值（玻璃化转变温度） 的配方，常温固化后具有优异的粘接强度，但加热到一定温度（通常 120~150℃）时胶层会软化，从而可无损拆卸。
| 型号 | 颜色 | 粘度 (cps) | 混合比 | 混合密度 g/cm³ | 硬度 Shore D | 剪切强度 (Al-Al) MPa | 导热系数 W/(m·K) | 表干时间 min | 特点 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| TET-1001T | 透明/透明 | 27k / 16k | 1:1 | 0.9±0.2 | 80 | 17 | / | 10~15 | 高透明，高强 |
| TET1250 | 黄/蓝 | 50k / 63k | 1:1 | 0.9±0.2 | 60 | 20 | / | 20~15 | 超高强度 |
| TET1215H | 黄/蓝 | 77k / 83k | 1:1 | 0.9±0.2 | 65 | 15 | 1.5 | 20~15 | 导热型 |
| TET1220H | 黄/蓝 | 87k / 56k | 1:1 | 0.9±0.2 | 70 | 12 | 2.0 | 20~15 | 高导热型 |
*注：所有型号均阻燃 V-0，体积电阻率 ≥10⁴~10⁵ Ω·cm，工作温度范围宽。*
玻璃化转变温度（TG）是聚合物从刚性玻璃态转变为柔软橡胶态的温度。传统环氧胶 TG 往往在 100℃ 以上甚至 150℃，加热也无法软化。而 TET 系列采用特殊固化剂体系，TG 值设计在 60~80℃ 左右。当加热至 120℃ 左右时，胶层充分软化，粘接强度大幅下降，此时可以用工具轻松分离粘接件，且不损伤基材。
实际操作方法：
使用热风枪、加热板或烘箱将粘接部位加热至 120~150℃，保持 5~10 分钟。
趁热用楔形工具轻轻撬开，胶层会呈拉丝状脱落。
残留胶体可用酒精或专用除胶剂擦除。
1. 精密传感器封装
某传感器厂需要将不锈钢外壳与内部陶瓷基板粘接，要求强度高、防水，但偶有返工。使用 TET1250（剪切强度 20MPa）粘接后，合格率 99.5%。返工时加热至 130℃，5 分钟后无损拆开，陶瓷基板完好。
2. 光学模块结构固定
TET-1001T 透明度高，不遮挡光路，且加热可拆卸，便于光学器件的校准与重工。
3. 电池模组侧板粘接
TET1215H / TET1220H 提供 1.5~2.0 W/(m·K) 导热能力，同时满足加热拆卸需求，适用于需要定期维护的储能电池包。
| 特性 | 传统环氧胶（高 TG） | TET 系列低 TG 环氧 | 聚氨酯胶 | 丙烯酸酯胶 |
|---|---|---|---|---|
| 粘接强度 | 高 | 高（12~20MPa） | 中 | 中高 |
| 可拆卸性 | 不可 | 加热可拆 | 不可 | 不可 |
| 耐温性 | 150℃+ | 100℃长期，120℃短期 | 80~100℃ | 80℃ |
| 耐腐蚀防水 | 优 | 优 | 良 | 良 |
| 适用期 | 通常 30~60min | 10~20min | 10~30min | 5~15min |
需要最高强度且不要求导热 → TET1250（20MPa）
需要高强度且透明 → TET-1001T（17MPa）
需要中等强度 + 导热 1.5 W → TET1215H
需要导热优先（2.0 W）+ 可拆卸 → TET1220H
低 TG 意味着长期工作温度不宜超过 100℃（超过会逐渐软化）。若应用环境长期高温（如发动机舱），请选择高温固化型环氧。
加热拆卸时注意周围元件的耐温性，可用局部加热方式（热风枪加隔热罩）。
总结：TET 系列低 TG 环氧结构胶打破了“环氧=永久粘接”的刻板印象，为需要返修或回收的精密装配提供了全新可能。如果您正在为“既要粘得牢，又要拆得开”而烦恼，不妨试试这个方案。