售前
热线
| 特性 | 导热硅脂(TSZ) | 导热垫片(TSP) | 导热凝胶(TSN) | 导热灌封胶(TSG) |
|---|---|---|---|---|
| 形态 | 膏状，不可固化 | 固态柔软片材 | 膏状，固化后成凝胶 | 液态，固化后成硬质弹性体 |
| 厚度控制 | 极薄，通常<0.5mm | 0.3~10mm固定厚度 | 可填充不规则间隙 | 完全包裹元件 |
| 应力 | 无应力 | 低应力 | 极低应力 | 中低应力 |
| 返修性 | 容易擦除 | 可剥离 | 可撕除 | 难去除 |
| 适用场景 | 芯片与散热器界面 | 大间隙、多层堆叠 | 自动化点胶、电池模组 | 整体灌封保护 |
1.0~2.0 W/(m·K)：LED照明、路由器、电视背光 → TSZ-150 / TSP-100 / TSN-100
2.0~4.0 W/(m·K)：电源模块、IGBT、汽车电子 → TSG-200/300 / TSP-300
5.0~8.0 W/(m·K)：AI加速卡、高性能计算、显卡 → TSP-600/800
根据泰亚TSZ系列实测数据：
普通硅脂200℃/24h油离度可达1%以上，挥发份>0.5%。
泰亚TSZ-400油离度仅0.1%，挥发份0.1%。
长期运行不会在CPU插座周围形成油膜，避免接触不良或短路。
阻燃等级：泰亚全系列UL94 V-0，强制要求。
体积电阻率：>10¹²Ω·cm（TSN/TSG）为高绝缘；TSP>10⁹Ω·cm也满足一般绝缘。
适用期：TSG/TSN均≥30分钟，适合手工或自动混合灌胶。
颜色识别：TSG-200为橘色/白色，TSN-600为白色/蓝色，混合后颜色均匀，便于质检。
结尾建议： 如需详细规格书或免费样品，可访问泰亚电子科技官网或联系技术支持。以上所有数据均基于ASTM/DIN/GB标准实测，可提供第三方检测报告。
