售前
热线
2026年，800V碳化硅电控已成为中高端电动车标配。但高压模块的局部放电风险和散热需求同步激增。泰亚TSG系列导热灌封胶给出明确答案：
TSG-400导热系数4.0 W/(m·K)，电气强度≥12kV/mm，体积电阻率>10¹²Ω·cm，可承受严苛的电压应力。
1:1双组份配比，适用期>30分钟，完全固化24小时，支持室温固化，产线无需加热炉。
实际案例：某品牌OBC模块采用TSG-200后，热点温度降低15℃，且通过双85测试无开裂。
1000W功耗的GPU让传统硅脂瞬间干涸或泵出。泰亚TSZ系列以≤0.1%的油离度和≤0.1%的挥发份（TSZ-400）脱颖而出。锥入度230±10 (1/10mm)保证极低热阻，同时高温200℃不固化、不流动，适配液冷板界面。
大圆柱电池或软包模组在充放电中会发生膨胀，刚性灌封胶可能撕裂焊点。泰亚TSN导热硅凝胶Shore 00硬度50~55，压缩率可达30%以上，同时导热系数可配置1.0~6.0 W/(m·K)。且易自动化点胶（粘度100~400 Pa·s），大幅提升产线效率。
采购/工程师速查表：
| 如果你的痛点 | 直接选 | 关键参数 |
|---|---|---|
| 结构间隙大，公差不定 | 泰亚TSP导热垫片 | 厚度0.3~10mm，压缩比>30% |
| 需要灌封且耐高压 | 泰亚TSG导热灌封胶 | 电气强度≥10kV/mm |
| 自动点胶、低应力保护 | 泰亚TSN导热凝胶 | 粘度≤420Pa·s，硬度Shore 00 |
| CPU/GPU超薄界面 | 泰亚TSZ导热硅脂 | 油离度≤0.1%，导热4W |