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邀请函 | 2024年美国发泡技术展 USA FOAM EXPO

泰亚诚邀您参加2024年美国发泡技术展  USA FOAM EXPO,泰亚电子科技将携带硅胶泡棉、实心硅橡胶、聚氨酯泡棉等材料,以及密封、隔热、支撑、缓冲、保温、阻燃、防火、热失控、热管理等解决方案,亮相展会现场,欢迎您的莅临!

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