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DS系列阻尼硅胶，它具有弹性持久、缓冲减震和表面黏力分级设计等特点，适合压紧或者填充狭小的空间。阻尼硅胶具有良好的粘弹性，受到外界传递的振动或噪声时，会产生高分子链或链段运动，通过运动时的分子间摩擦作用，将机械能以热能的形式耗散，达到减震降噪的目的。可用于电子电气、工业交通等领域，达到弥补公差、减少共振、缓冲保护的作用。
可匹配不同的粘结需求
可以满足不同间隙空间的填充
| 基本性能 | 测试方法 | 典型值 | |||
| DS-H | DS-M | DS-L | SHD | ||
| 厚度（mm) 公差(&) | ASTM D374/D374M | 0.3 ±10 | 0.1 ±10 | ||
| 25%压缩反弹力(kPa) | / | 1400~1600 | 1200~1400 | 1400~1600 | 350~500 |
| 硅胶面粘力(gf/25 mm) | ASTM D1000（180°剥离） | 150~350 | 30~50 | 5~10 | 20~30 |
| 阻尼因子（20℃），max | -40~90℃，30 Hz | 0.56 | 0.73 | 0.65 | 0.93 |
| 阻尼因子有效温度域（tanδ > 0.3）(℃) | -40~90 | ||||
| 冲击吸收率(%) | 小球跌落（铜球30 g，高30 cm） | > 30 | |||
| *低分子硅氧烷含量（ppm） | / | < 800 | |||
| 体积电阻率（Ω·cm） | ASTM D257 | ＞1015 | |||
| 推荐使用温度（℃） | 内定 | -40~90 | |||
* 指D3～D10的总含量；
注：其他厚度和粘度材料可联系我司个性化定制。