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手机后盖顶印类解决方案
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手机后盖顶印类解决方案

对于玻璃或复合膜手机后盖,不仅脆性强,而且透光率高,为了防止脆性玻璃或复合膜破裂溅散,通常会贴附内防爆膜保护手机内部元器件。 目前手机轻薄化发展,手机整机组装后,当手机内部组件凸起或组件表面不平整时,与内防爆膜紧密接触,会导致内防爆膜变形,这种变形在手机后盖上容易镜面成像形成“顶白”痕迹,我们将这种痕迹称为“顶印”。顶印现象不仅对手机的美观性造成缺陷,而且长期的作用力影响防爆膜的力学性能。

方案优势

  • 低分子硅氧烷挥发量低
  • 自带适中粘性,粘力长期稳定,服帖性好
  • 蠕变适应性,自我化解应力
  • 模切性能优异,不残胶不溢胶

方案介绍

对于玻璃或复合膜手机后盖,不仅脆性强,而且透光率高,为了防止脆性玻璃或复合膜破裂溅散,通常会贴附内防爆膜保护手机内部元器件。

目前手机轻薄化发展,手机整机组装后,当手机内部组件凸起或组件表面不平整时,与内防爆膜紧密接触,会导致内防爆膜变形,这种变形在手机后盖上容易镜面成像形成“顶白”痕迹,我们将这种痕迹称为“顶印”。顶印现象不仅对手机的美观性造成缺陷,而且长期的作用力影响防爆膜的力学性能。

根据客户需求,研发部通过多次调整,最终开发了DY系列产品。DY系列产品属于粘弹性硅胶材料,不仅柔软可压缩、自身表面有粘性、能填充间隙,而且自身的蠕变作用能再外力下产生形变,化解应力,达到“以柔去痕”的效果。


产品结构

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注:由于DY系列产品不同层次的作用不同,所以在实际应用时需要将PET基材面向作用力方向


优势

● 模切性能优异,不残胶不溢胶

● 蠕变适应性,自我化解应力

● 自带适中粘性,粘力长期稳定,服帖性好

● 低分子硅氧烷挥发量低


产品作用机理

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凸起组件产生的作用力,首先在PET基材层表面被分散,然后硅胶层自身的蠕变作用直接将应力化解,避免或减少防爆膜变形,达到消除顶印的目的。


产品性能

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技术资料

  • TDS
  • MSDS

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