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春风和煦，生机盎然。在这个充满活力的季节里，备受瞩目的“2024（第三届）中国新能源汽车电池模组与PACK材料及工艺创新峰会”于3月22日在上海圆满落幕。此次盛会汇聚了新能源汽车电池领域的众多专家学者和企业精英，共同探索行业创新之路。泰亚电子作为高性能材料解决方案提供商，应邀发表了题为《高性能隔热材料在热失控与热扩散中的应用》的专题演讲，与业界同仁共话未来发展。
峰会现场，泰亚电子资深研究专家马工对隔热硅胶泡棉在热扩散和热失控领域的应用进行了深入剖析。她以鲜活案例和专业分析，展现了泰亚电子在这一领域的深厚技术积淀与卓越创新能力，并分享了如何通过创新材料和工艺，提升新能源汽车电池的安全性能和整体表现。
值得一提的是，泰亚电子还带来了其明星产品——HI系列(二代)隔热硅胶泡棉。凭借其独特的设计和卓越性能，赢得了与会者的广泛赞誉。这些产品不仅体现了泰亚电子在新能源电池领域的创新实力，更为行业的未来发展提供了更多可能性。
此次峰会成功举办，搭建了新能源电池领域企业与专家的交流合作桥梁，为行业创新发展注入动力。
展望未来，泰亚电子将继续秉承创新精神，推出更多高性能产品，为新能源电池领域的繁荣贡献力量。我们相信，行业共同努力下，新能源汽车电池技术将取得新突破，推动绿色出行与可持续发展。